放熱グリス-電子機器に用いられる熱伝導率を高める為の物質

10月 5th, 2011

放熱グリスとは、電子部品と放熱器の接合部の隙間を埋めて熱伝導率を高めるために用いられる物質のことです。CPUやパワートランジスタなどといった電子部品は発熱が激しいために、冷却用のヒートシンクやウォーターブロックなどといった放熱器を取り付けることとなりますが、この両者の接合部には微細な隙間ができるためにこれを埋める役割を担っています。

その製品形態は、チューブやシリンジに封入されたペースト状の物が多く、ほとんどの製品の主成分はシリコーンとなっています。シリコーンとはシロキサン結合による主骨格を持った人工高分子化合物です。これに加え、性能を高めるために銀などの金属分子が混入されることもあります。またその他に、主成分に液体金属やセラミック等を使用した特殊な製品もみられます。塗布してすぐは柔らかい状態ですが、使用後時間が経過すると硬化し固着します。